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    半导体封装用UV减黏膜
    半导体封装用PI保护膜
    5G/6E UCF超导膜
    芯片封装导电胶

    |UV减黏膜特性

    ag真人为半导体封装开发了采用PVC基材、PO基材,涂布高性能抗UV固化胶制得的UV减粘膜。该产UV前具有稳定的高粘着力,UV后具有可靠的低粘着力,剥离简单;具有低污染性、洁净的外观。广泛应用同半导体封装的晶圆划片制程和塑封后切割制程。

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    |UV减黏膜材的优势

    1. 稳定的初始粘力,能够确保切割过程中晶圆的保护和稳定

    2. UV照射后粘力降低而稳定,晶片易揭离且无残胶

    3. 具有稳定的良好的延展性,有效防止划片和切割能片,便于扩膜取粒

    4. 具有一定耐温性,满足特殊温度工艺的使用

    5. 同基膜性能和粘力系列的产品,以适应不同的封装制程


    |膜材型号规格

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    联系人:是先生

    电话:18861606618

    邮箱:rongguang.shi@mjxfht.com



    |PI封装膜材特性

    ag真人开发的半导体芯片塑封框架保护胶带是采用茶色聚酰亚胺PI基材,涂布高性能有机硅压敏胶制得的单面胶带,该胶带具有耐温性优异、低残留、低溢胶等特点。胶带符合ROHS、无卤要求。应用于半导体封装的QFN框架前贴膜和后贴膜,以及先进封装玻璃基板保护膜和PVD溅镀保护膜。

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    |PI封装保护膜具备的优势

    1. 粘着力优良,经过高温环境后不残胶、不翘边、不脱落;

    2. 耐溶剂性优异,耐酸碱性强;

    3. 长期耐温260℃,短期耐温300℃

    4. 抗拉强度高,无残胶;

    5. 符合ROHS等环保指令,无卤素。


    |膜材型号规格

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    |5G/6E UCF超导膜特性

    UCF超导膜由高性能导电胶和镀金铜箔组合形成。通过热压技术应用在不同的导电基材表面,如普通钢、不锈钢、铝、铝合金、钛合金、铜等,获得局部位置的高性能接触电气连接。可用于替代镭焊、电镀金和导电胶带技术,应用在手机、平板电脑等5G数码产品中,改善无源互调性能,提高5G天线模组的性能。

    |5G/6E UCF超导膜优势

    1. 低而稳定的表面接触电阻;

    2. 稳定的低导通电阻,最低可小于10mΩ;

    3. 优异的热压贴附性能,良好的附着力,可贴附在不同的金属基材上;

    4. 可靠的产品屏蔽膜的局部接地连接;

    5. 无卤素、符合RoHS指令、无铅产品。


    |5G/6E UCF超导膜性能指标

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    |芯片封装导电胶特性

      在半导体封测过程中,硅晶片需要通过高性能芯片封装导电胶固定到专用框架或基板上。江苏ag真人采用具有自主知识产权的配方技术和合成工艺,开发出了多系列的胶黏剂产品,适用于不同的集成电路封装应用需求。

      TLL芯片封装导电胶的原材料基本实现国产化,解决了国内封测行业“卡脖子材料”的问题。

      TLL系列芯片封装导电胶产品,其可靠性及作业性均已达到或超过行业先进水平,通过了业内多家龙头封测公司的测试验证,已实现量产并投入到实际应用中。

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    |性能优势

    1. 较宽的工作窗口;

    2. 良好的流变性;

    3. 适用于高速的自动化点胶贴片;

    4. 可快速固化成型;

    5. 固化后低树脂溢出,良好的导电性;

    6. 良好的粘接覆盖率,强粘接力;


    |导电胶产品系列

    导电胶表格

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